Posts by Piciul- [Legacy 3554]

Propunere inutilă,nu are rost să aglomerăm iară-şi legenda cu n grade nefolositoare .

CONTRA.

Ai luat -1 ai ajuns la Moderator şi ai dat cu piciorul la grad. 

CONTRA.

Noroc

@ SilLas @ Tudor E mai activ ca voi de 1000 de ori .

PRO Helper .

ASRock Z270

Cum astazi vede lumina zile noua familie de procesoare Kaby Lake, nu putam rata ocazia de a va prezenta o parte din placile de baza lansate de producatorii cunoscuti. Dupa ce am vazut cum se prezinta trei modele GIGABYTE, respectiv 3 modele MSI, a venit momentul sa aruncam o privire si in ograda Asrock, acestia punand la dispozitia noastra doua modele. Desi fac parte din serii diferite – Fatal1ty si Extreme – acestea sunt similare in ceea ce priveste layout-ul PCB-ului precum si setul de dotari. Vom analiza astazi ASRock Z270 Extreme4, o placa de baza accesibila care ne ofera tot ce avem nevoie pentru utilizare zilnica, fara a exagera cu dotarile costisitoare, dar si ASRock Z270 Fatal1ty Gaming K6, destinata segmentului gaming.

Modelele ASRock tratate astazi vin cu o schema coloristica noua pentru seria Extreme – alb / negru – imprumutata parca de la X99 Taichi. Avem o noua solutie audio, Purity Sound 4, bazata pe noul chip Realtek ALC 1220, precum si iluminare cu LED RGB, precum si posibilitatea de a controla benzi aditionale. ASRock continua traditia inceputa cu X99 Taichi si livreaza in pachet un bridge HB SLI pentru a rula o configuratie multi-card formata din doua placi GTX 1070 / 1080. Acum ca v-am facut curiosi, haideti sa dam pagina si sa vedem cum arata placile de baza ASRock in 2017.

Core i7 7700K – Overclocking pe aer

Acum cativa ani overclocking-ul era destul de previzibil si intuitiv, existand in majoritatea cazurilor o scalare direct proportionala a frecventei cu racirea si tensiunea de alimentare aplicata. Se pare ca tick-tock-ul folosit de Intel cu succes in cazul procesului de fabricatie / arhitecturii se poate aplica la fel de usor si in cazul overclocking-ului. Am trecut prin multe platforme si arhitecturi pana in acest moment, dar uitandu-ne in trecut doar cateva produse au fost cu adevarat spectaculoase din acest punct de vedere. Incepand cu Celeron 300A ce putea rula la frecvente de peste 450MHz doar prin marirea FSB-ului, trecand prin procesoarele AMD pe Socket A care aveau multiplicator deblocabil prin unirea puntilor L1 de pe procesor si terminand cu procesoarele cu nucleu Cedar Mill, primele care depaseau frecvente de 8GHz. Tin minte ca primele sesiuni pe LN2 le-am efectuat pe Conroe (65nm), insa arhitectura imprumutata de la Dothan a facut ca frecventa obtinuta sa depaseasca cu greu 5GHz. Acest lucru avea sa se schimbe odata cu introducerea procesului pe fabricatie pe 45nm.

Wolfdale (45nm) a permis frecvente de bench care treceau cu usurinta de 6GHz, in schimb trecerea la o arhitectura noua si implicit cresterea IPC-ului ne-a adus procesoare (Bloomfield si Lynnfield) care cu greu treceau de 5.5GHz. Totul s-a rezolvat prin introducerea tock-ului denumit Gulftown (32nm), care a urcat frumos din nou la 6.8GHz. Apoi a venit momentul Sandy Bridge cand in cele mai multe cazuri racirea extrema era inutila, cam aceeasi situatie pe care o intalnim in momentul de fata la seria GTX 10xx de la NVIDIA, majoritatea functionand la 2100MHz pe aer. Dupa Sandy Bridge, am avut emotii la fiecare lansare Intel. Ivy Bridge mergea cu tubul plin si readucea frecventa de bench undeva intre 6.8GHz si 7GHz, dar Haswell a dat-o din nou in bara dintr-un punct de vedere, VRM-ul integrat facand caa temperaturi mai mici de -140 oC sa fie un vis frumos. Chiar si asa, frecventele atinse au depasit 7GHz pentru cele mai bune exemplare.

Mai departe ajungem la Broadwell, care nu poate fi mentionat in aceeasi propozitie cu cuvantul overclocking, pasul urmator fiind Skylake, care scapa de VRM-ul integrat dar aducea o alta problema. Procesul de fabricatie devenind din ce in ce mai fin, dimensiunea pastilei de siliciu se micsoreaza si ea, drept urmare contactul cu IHS-ul se face pe o arie din ce in ce mai mica. Cum cositorirea practicata in trecut de Intel nu este rentabila decat in cazul procesoarelor cu pastila mare, care au multe nuclee si se comercializeaza pentru preturi premium, solutia aleasa de Intel a fost utilizarea unei paste termice normale. Problema este calitatea foarte slaba a acesteia, precum si suprafata de contact mica, aceste aspecte transformand experienta LN2 intr-un esec. Solutia gasita de entuziasti in cazul lui Skylake, precum si al lui Kaby Lake, consta in indepartarea IHS-ului si aplicarea sa utilizand o pasta termica de calitate (Gelid sau Thermal Grizzly), sporul de performanta fiind in mod normal de 400-600MHz. Folosind aceasta metoda, chiar si pe aer putem vedea imbunatatiri de 10-15 oC.

Segotep SG-K7

Daca in trecut am vorbit despre Warship Eva  si Gank II , doua carcase Segotep cu un pret cuprins intre 200-300 RON, astazi vom discuta despre modelul SG-K7, disponibil in Romania pentru ~ 450 RON. Sticla securizata care imbraca cele trei laturi, pozitionarea logo-ului iluminat cat si design-ul mastii frontale de tip fagure au facut ca Segotep SG-K7 sa fie considerat – pe buna dreptate –  o copie dupa InWin 805, un model al cunoscutului brand taiwanez despre care Tudor ne povestea cu ceva timp in urma.

Intr-adevar, sticla securizata s-a bucurat de o popularitate sporita in urma folosirii acesteia ca element de constructie si design de catre InWin, aceasta devenind un standard pentru zona high-end: Corsair Crystal 570X RGB, Be Quiet! Dark Base Pro 900, Lian Li PC-08, Phanteks Enthoo ELITE sunt doar cateva exemple in acest sens.

Mai mult de atat, dupa cum era de asteptat, in cadrul targului CES organizat la inceputul lunii in Las Vegas, ne-am putut delecta privirea cu tot felul de carcase spectaculoase, iar sticla securizata si elementele RGB nu au lipsit din dotarea acestora. Personal, atentia mi-a fost atrasa de prototipul carcasei Quad Stellar care a putut fi observat in toata splendoarea sa la standul celor de la DeepCool.

Revenind la subiectul discutiei noastre, spuneam ca in pofida similitudinilor dintre Segotep SG-K7 si InWin 805, aceasta este mai mult decat o clona. Principalul punct forte este pretul, Segotep oferind un mod de a diminua presiunea financiara resimtita din plin de utilizatorii care viseaza la un produs cu dotari cat mai apropiate de ceea ce exista pe modelele high-end.

Introducere

Daca ati participat la workshop-ul organizat de Lab501 si Corsair la sfarsitul lunii decembrie atunci sistemul prezentat astazi nu ar trebui sa reprezinte o surpriza pentru voi, pentru ca l-ati vazut deja pe viu. Pentru toti ceilalti cititori in schimb a venit momentul sa va intalniti cu cea mai recenta creatie a noastra in materie de sisteme, poreclit Black & White, o sa intelegeti motivul de indata ce il veti vedea.

Pentru ca am ramas impresionati de membrul cel mai de seama al seriei de carcase Corsair Crystal, 570X RGB, am decis sa construim acest sistem in fratele sau mai mic, pe nume Corsair Crystal 460X RGB. Desi carcasa ofera un spatiu interior destul de limitat, ne-am ambitionat si am decis sa construim o configuratie racita de un loop custom de watercooling de la Thermaltake, cu un radiator de 360mm si un rezervor de 220mm inaltime, totul interconectat cu hard-tubing PETG.

Am investit in acest proiect multe ore pentru perfectionarea detaliilor, dar rezultatul a meritat din plin. Nimeni nu s-a mai aventurat pana acum sa inghesuie atatea componente in compacta 460X RGB, mai ales ca fata si panoul lateral stanga sunt fabricate din sticla securizata ce lasa sa se vada chiar si cea mai mica imperfectiune. Pentru a ne complica si mai mult existenta am ales sa folosim o sursa de alimentare inedita: Corsair SF600, o sursa 80PLUS Gold in format SFX. Sunteti curiosi cum am reusit? Haideti mai departe sa vedem intai cum arata carcasa aleasa pentru a gadzui acest sistem: Corsair Crystal 460X RGB.